软硬结合板

多层FPC软硬结合电路板

多层FPC软硬结合电路板
  • 层数:4
  • 板厚:1.2mm
  • 基材:FR-4 and FCCL
  • 铜厚:1/3oz
  • 表面处理:沉金
  • 最小线宽/线距:0.75/0.65
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点击次数:  更新时间:2018-03-08  【打印此页】  【关闭

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