软硬结合板

软硬结合板

软硬结合板
  • 层数:1
  • 板厚:1.6mm
  • 基材:PI/AD
  • 铜厚:1oz
  • 表面处理:电镀镍金
  • 最小线宽/线距:0.125/0.125mm
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软硬结合板(Rigid•Flex)

 

      软硬结合板是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组成,结构紧密,以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高 密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点,在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲,立体安装,有效利用安装空间,被广泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚-柔结合板 会更多地用于减少封装的领域,尤其是消费领域。

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点击次数:  更新时间:2017-09-19  【打印此页】  【关闭

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