PCB线路板

6层BGA板

6层BGA板
  • 层数:6
  • 板厚:1.6mm
  • 基材:FR-4
  • 铜厚:1/2oz
  • 表面处理:化学镍金
  • 最小线宽/线距:0.1/0.1mm
  • 详细内容:
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沉金工艺的多层线路板,BGA焊点0.2mm,可做OSP抗氧化等表面处理

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点击次数:  更新时间:2017-06-23  【打印此页】  【关闭

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