挠性覆铜板溅度法

       挠性覆铜板溅射沉积是在真空环境下利用等离子体中的荷能粒子轰击靶材表面，使靶材上的原子或离子被轰击脱离，被击中出的离子沉积在基材表面生长成薄膜，这种方法经历了二级溅射、平衡磁控溅射、非平衡磁控溅射和脉冲磁控溅射等发展阶段，目前衍生了很多新型诮用途径，已在建材、装饰、光学、防腐蚀、工磨具强化、集成电路等领域得到了广泛应用。

       利用溅镀法制造二层挠性覆铜板方面，日本东洋金属处于绝对优势地位，其采用单面溅射法/电镀法为市场提供了具有优异耐热性、尺寸稳定性的各种二层挠性覆铜板制品。另外，某科技是溅镀法的另一面旗帜，其率先打破了美日两国独占二层产品市场的格局。首先以远红外线IR进行基材高温加热，以Plasma进行基材表面轰击处理，然后真空溅镀，配合卷带式（Reel-to-Reel)自动化生产作业，再加上某科技自行研发的特殊水平电镀设备将铜箔层厚，目前推出的主要产口规格为3um、6um、3um铜箔厚度的单、双面软板基材，亦可根据客户需求规格量身订作，以低成本、高品质、高产量的优势进入软板基材市场。